1.
卡环弯制时，错误的要求是
A 卡环体部及连接体不可进入倒凹区

B 弯制时不密合不应反复修改
C 卡环体部不能过高影响咬牙合
D 卡环臂放人基牙的倒凹区'


E 卡环尖要顶住邻牙
2.
有关模型修整的要求，下列说法错误的是

A　上下模型的前壁均应为尖型，其尖端正对中线
B　上颌模型的高度应为尖牙牙尖到前庭沟距离的1.3～1.5倍
C　模型的底面应与牙合平面平行
D　上下颌模型的侧壁与后壁之间要形成一短夹壁
E　下模型的侧壁应与前磨牙和磨牙颊尖的连线平行
3.
压力焊中不包括
A
接触焊
B 超声波焊
C 气压焊
D 电弧焊
E　冷压焊
4.
牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于
A　800℃
B　900℃
C　700℃
D　600℃
E　500℃
5.
嵌体铸道形式，不包括下列
A　双铸道式
B 单铸道式
C 栅栏式
D 网形
E 扇形
6.
上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于
A唇面切1／3与舌面中1／3
B唇面颈1／3与舌面颈1／3
C唇面中1／3与舌面颈1／3
D唇面切1／3与舌面颈1／3
E唇面颈1／3与舌面中1／3
7.
烤瓷合金中属于非贵金属合金的是
A　镍铬合金
B
钯铍合金
C
金钯合金
D　铂钯合金
E　金铂合金
8.
全口义齿合适的磨光面外形的作用是
A　避免咬舌咬颊
B　有助于恢复面部外形
C 有助于发音
D　有助于固位
E　有助于提高咀嚼效能
9.
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是
A机械结合力 B范德华力 C压缩结合力 D摩擦力 E化学结合力
10.
以下边缘类型中密合度最差的是
A
刃状边缘
B
90°肩台+斜面
C
90°肩台

D
135°肩台
E
凹面肩台

11. 下颌舌侧牙槽骨为垂直型，舌杆与黏膜的关系应
A 与黏膜平行接触  B 与黏膜密贴,模型相应处应事先刮除0.3mm C 离开黏膜0.3mm D 在倒凹区之上 E 离开黏膜1.0mm
12. 前牙接触后牙不接触与哪个因素无关
A　后牙补偿曲线小  B　个别牙尖阻挡  C　切导斜度大
D　前牙深覆盖      E　前牙深覆牙合
13. 装盒时，若为一侧连续数个牙缺失的义齿，常将蜡型倾斜向缺牙区的
A　舌侧   B　垂直   C　近中   D　远中   E　颊侧
14. 铸造支架前后腭杆之间的距离应为
A　8mm  B 12mm  C　15mm以上   D　10mm   E　14mm
15. 嵌体的洞型洞斜面的角度为
A　35°B　45°C　55°D　15°E　25°
16. 解剖式牙尖斜度为
A　30°B　50°C　10°D　20°E　40°
17. 制作套筒冠固位体，依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是
A　端固定桥     B  种植固定桥       C　单端固定桥
D　复合固定桥   E　固定-可摘联合桥
18. 中熔烤瓷材料的熔点范围在
A　1450～1600℃  B　1050～1200℃    C　600～850℃
D　1200～1450℃  E　850～1050℃
19. 应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是
A　切缘1．5～2．0mm，唇侧1．5mm，舌侧1．0mm
B　切缘1．5～2．0mm，唇侧1．Omm,舌侧1．5mm
C　切缘2．0～2．5mm，唇侧1．Omm，舌侧0．5～1．Omm
D　切缘1．5～2．Omm，唇侧1．0mm，舌侧0．5～1．Omm
E　切缘2．0～2．5mm，唇侧1．5mm，舌侧1．0mm
20. 与磨光的效率有关的因素是
A转速与压力   B磨具的硬度    C均有关
D磨具的粒度   E磨具的形状
21. 间接固位体的设计位置与下列哪项有关
A外形高点线 B观测线 C横牙合曲线 D纵牙合曲线  E支点线

有答案吗

22. 个性排牙时，不考虑下列哪个因素
A　性别  B　面形  C　均考虑  D　性格  E　年龄
23. 混合支持式义齿的舌杆应
A 与黏膜密合     B 离开2．5～3mm   C 离开0．5～lmm  
D 离开3．5～4mm  E 离开1．5～2mm
24. 颌间距离过小在排牙时错误的是
A大量磨改下前牙  B磨短,薄上前牙  C选用塑料牙
D不磨改下前牙,只使切缘向舌侧倾斜
E同样要求横牙合和纵胎曲线
25. 为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在
A 整个滴蜡器的前端   B 后端   C 前端1／2
D 距尖端5～7mm处     E 只加热尖端
26. 全口义齿折断或裂纹的常见部位是
A　中切牙和侧切牙之间    B　两个中切牙之间
C　两侧后牙区牙槽嵴顶的腭侧基托
D　任何位置均可   E　都不对
27. 全口义齿前牙大小选择时哪项不是考虑的因素
A　唇低线     B　鼻翼外缘向下延长的垂线
C　中线   D　唇高线   E　两口角的距离
28. 金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A材料本身质量不稳定  B烤结温度,升温速率和烤结次数变化
C金瓷结合面除气预氧化不正确   D瓷粉调和或堆瓷时污染
E合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
29. 患者，35岁，女性，教师， 缺失， 远中切角缺损，已做根管治疗，余正常，该患者的最佳设计应为
A缺损部位光敏树脂恢复， 可摘局部义齿修复
B 桩冠修复， 可摘局部义齿恢复
C 铸造桩核，以 为基牙固位义齿修复
D 截冠, 覆盖义齿修复
E 桩冠修复， 为基牙固定义齿修复
30. 侧腭杆与龈缘的关系是
A 离开龈缘11-15mm  B 离开龈缘1-3mm  C 离开龈缘6-10mm
D 与龈缘接触   E 离开龈缘4-6mm

1 -10  EADED BADDC   11-20  ADECB AEEDC
21-30  ECCDD BCDCE

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